公司簡(jiǎn)介
深圳華大北斗科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“華大北斗”），脫胎于世界500強(qiáng)企業(yè)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司（CEC）旗下導(dǎo)航芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，于2016年12月6日由中電光谷、上海汽車(chē)集團(tuán)、北京汽車(chē)集團(tuán)、波導(dǎo)股份（600130）、勁嘉股份（002191）等企業(yè)共同投資成立，創(chuàng)始人：孫中亮，總部位于深圳，是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、深圳市高新技術(shù)企業(yè)、中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)，也是深圳市政府2016年度重點(diǎn)引進(jìn)的產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)企業(yè)，同時(shí)，孫家棟院士領(lǐng)銜的院士（專(zhuān)家）工作站以及廣東省北斗衛(wèi)星導(dǎo)航和定位技術(shù)工程技術(shù)研究中心也落戶(hù)在此。2019年11月01日，華大北斗宣布完成A輪融資，投資方為招銀國(guó)際資本，中電中金，格力金投以及中航產(chǎn)投等。2021年5月25日，華大北斗成功完成B輪戰(zhàn)略融資，本輪融資由CPE源峰領(lǐng)投，云鋒基金、中船資本、TCL資本、江鈴汽車(chē)投資等跟投，現(xiàn)有投資人鼎暉、招銀國(guó)際、啟迪、中航產(chǎn)投進(jìn)一步追加投資。2022年3月7日，在B輪融資的基礎(chǔ)上，公司再度完成數(shù)億元C輪融資。此輪融資由國(guó)開(kāi)科創(chuàng)、大灣區(qū)基金、研投基金等知名投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方參與投資，啟迪等老股東進(jìn)一步追加投資。2022年，華大北斗榮獲國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)稱(chēng)號(hào)。
華大北斗專(zhuān)注從事導(dǎo)航定位芯片、算法及產(chǎn)品的自主設(shè)計(jì)、研發(fā)、銷(xiāo)售及相關(guān)業(yè)務(wù)。目標(biāo)面向民用消費(fèi)類(lèi)電子市場(chǎng)和國(guó)家命脈行業(yè)、汽車(chē)領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域等專(zhuān)用終端市場(chǎng)，提供芯片及應(yīng)用解決方案。
旗下產(chǎn)品
華大北斗針對(duì)行業(yè)應(yīng)用的不同需求，重點(diǎn)圍繞共享單車(chē)、車(chē)載應(yīng)用、無(wú)人機(jī)、智能終端、高精度等應(yīng)用，規(guī)劃了完整的芯片產(chǎn)品線(xiàn)。包括HD8020、HD8030、HD8120、HD8040、HD9300系列芯片。同時(shí)根據(jù)不同的應(yīng)用需求，設(shè)計(jì)了多款可以和市面上其它主流GNSS模組管腳兼容的標(biāo)準(zhǔn)精度、高精度、慣導(dǎo)模組。面向車(chē)輛管理、智能終端、無(wú)人機(jī)的HD8020、HD8030、HD8120系列芯片及模組；面向車(chē)載應(yīng)用的HD8089A車(chē)規(guī)級(jí)芯片；面向共享單車(chē)、車(chē)載導(dǎo)航、物流跟蹤、車(chē)載監(jiān)控、無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域的HD8040系列芯片及模組；面向高精度應(yīng)用的HD9300厘米級(jí)精度系列芯片和高精度定位、定向模組；面向高精度授時(shí)應(yīng)用的HD9200芯片及模組。
北斗芯片開(kāi)放平臺(tái)：該平臺(tái)基于其自主研發(fā)的Cynosure III北斗三號(hào)信號(hào)體制多系統(tǒng)多頻高精度系列GNSS芯片，面向核心算法研發(fā)，開(kāi)放芯片原始測(cè)量數(shù)據(jù)；面向應(yīng)用集成研發(fā)，開(kāi)放芯片內(nèi)核接口資源。為產(chǎn)業(yè)鏈上分散的算法研發(fā)和應(yīng)用集成研發(fā)團(tuán)隊(duì)提供芯片硬件和技術(shù)支持，在共同打造“核心硬件”+“核心算法”的國(guó)產(chǎn)北斗導(dǎo)航定位芯片“雙核心”研發(fā)和產(chǎn)品架構(gòu)的同時(shí)，使產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有條件根據(jù)自身需求，針對(duì)芯片資源進(jìn)行應(yīng)用功能的二次開(kāi)發(fā)，使芯片的綜合能力得到再一次提升。
