園區企業深圳華大北斗科技股份有限公司（以下簡稱“華大北斗”），專注從事導航定位芯片、算法及產品的自主設計、研發、銷售及相關業務，為民用消費類電子市場和國家命脈行業、汽車領域、物聯網領域等專用終端市場提供芯片及應用解決方案。

貢獻“芯”力量

投身導航定位芯片研發賽道

華大北斗前身是中國電子信息產業集團旗下華大電子導航事業部，于2016年由中電光谷、上海汽車集團、北京汽車集團、波導股份、勁嘉股份等企業共同投資成立，是國家級高新技術企業。2019年及2021年，華大北斗接連完成A輪、B輪戰略融資。2021年1月，華大北斗入駐上海浦東軟件園祖沖之園。作為國內領先的衛星導航定位芯片廠商，針對行業應用的不同需求，華大北斗重點圍繞智能終端應用、車載應用、高精度應用、安全北斗應用，規劃了完整的芯片產品線，目前已研發完成十余款產品。

其中，華大北斗研發的“全系統全頻點RTK厘米級北斗GNSS導航定位SoC芯片/HD9300系列”，具有體積小、功耗低、定位精度高、易于集成等應用特點，解決了萬元級板卡高精度定位技術應用成本高、功耗高、尺寸大等諸多應用推廣難題。該芯片不僅獲得2021年“中國芯”優秀技術創新產品榮譽稱號，還是全球首顆全系統全頻點厘米級高精度北斗GNSS導航定位基帶和射頻一體化SoC芯片，適用于車輛高精度導航和管理、智能駕駛、無人機、可穿戴設備、GIS數據采集、精準農業、智慧物流、智能輔助駕駛、工程勘察等領域的高精度應用。

研制“春分Ⅰ號”芯片模組

打破國際衛星導航芯片技術壟斷

近10年來，全球衛星導航探空儀市場主要由芬 蘭、德國、法國和日本的部分企業所占據，而這些企業制造的探空儀中的衛星導航芯片，近95%由U-BLOX公司提供。2021年5月，華大北斗聯合中國氣象局氣象探測中心，成功研制出“春分Ⅰ號”芯片模組。該芯片模組，水平定位精度0.8米、垂直定位精度1.3米，相關指標相當或部分優于占據全球市場份額95%的U-BLOX芯片。該芯片支持BD、GPS、GALILEO和GLONASS等多種導航系統，最大可支持48個捕獲或跟蹤通道，支持外部星歷信息導入，可實現快速定位，并支持二次開發及數據壓縮和加密等功能。

“春分Ⅰ號”氣象芯片模組還首次實現觀測資料質量控制算法芯片級集成，解決了衛星導航原始數據、原始0級數據（剛接收到還未經處理的數據）等“空中數據”無法全部下傳、數據質量控制能力不足等瓶頸問題。經過反復試驗驗證，該芯片模組具有高精度定位、高集成度、高可靠性、低功耗、低成本及硬件標準化、數據處理標準化等顯著優點。它的研制成功，不僅填補了我國氣象探空領域衛星導航芯片的空白，更打破了國際探空市場衛星導航芯片技術壟斷。

破解形變監測難題

助推北斗衛星導航產業發展

近年來，基于北斗高精度定位技術的形變監測解決方案已在行業市場中得到了一定應用，解決了傳統監測手段無法自動化、實時化監測的局限。但受限于核心技術水平發展，還不能全面滿足行業規模化應用的廣泛需求。華大北斗的“芯片級”普適型一體化北斗形變監測接收機解決方案，是集多系統雙頻低功耗高精度GNSS芯片、MEMS傳感器、高集成度天線、自組網通信技術等于一體的地質災害和形變監測自動化、一體化解決方案，具有高集成度、小體積、超低功耗、高性價比、輕便、易安裝等諸多特點，對規模化應用于地質微小形變實時連續監測，如地災監測防治、重要設施周邊地災隱患的監測和預警，都將起到極大的推動作用。

此外，華大北斗還基于自主研發的Cynosure III北斗三號信號體制多系統多頻高精度系列GNSS芯片以及核心算法研發了北斗芯片開放平臺，不僅開放芯片原始測量數據和內核接口資源，還應用集成研發，為產業鏈上分散的算法研發和應用集成研發團隊提供芯片硬件和技術支持。“芯片級”普適型一體化北斗形變監測接收機解決方案將依托“北斗芯片開放平臺”，提供算法開發環境，邀請合作伙伴聯合開發，共建應用和產業生態。

從“全球首顆支持北斗三號信號體制的多系統多頻基帶射頻一體化高精度SoC芯片”、我國首個“北斗芯片開放平臺”、基于雙頻北斗芯片與聯想合作的“全球首款雙頻北斗手機”到“新一代北斗三號消費級導航定位芯片”和“芯片級北斗形變監測接收機解決方案”，華大北斗在幾年時間內發布了一系列具有鮮明獨創性和創新性的芯片和芯片級解決方案。未來，華大北斗將繼續秉持初心，加快研發效率，通過核心產品研發和產業鏈持續布局，滿足不同終端需求，推動“中國芯”在各個應用領域產業的發展。