2023年8月23日至25日，華大北斗攜公司自主研發(fā)的系列芯片和模組產(chǎn)品亮相elexcon深圳國(guó)際電子展。

       作為中國(guó)電子行業(yè)展覽年度重大盛事，本屆elexcon深圳國(guó)際電子展以“高算力、低功耗，見證PPA影響力為社會(huì)智能化賦能！”為主題，緊跟前沿技術(shù)應(yīng)用及市場(chǎng)發(fā)展熱點(diǎn)，吸引近千家國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)齊聚現(xiàn)場(chǎng)，涵蓋從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到應(yīng)用的上下游產(chǎn)業(yè)，共話半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展。

       本次展會(huì)，華大北斗攜公司重點(diǎn)系列芯片和模塊產(chǎn)品，與行業(yè)領(lǐng)先的元器件產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新平臺(tái)中電港（001287）聯(lián)合參展，展出了一系列圍繞物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的芯片級(jí)北斗高精度定位行業(yè)解決方案。隨著數(shù)以千億計(jì)的loT設(shè)備正在融入當(dāng)下的生產(chǎn)與生活，從萬(wàn)物互聯(lián)到萬(wàn)物智聯(lián)，各種創(chuàng)新應(yīng)用層出不窮，華大北斗正在以芯片技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新助力“北斗+、+北斗”的北斗規(guī)模化應(yīng)用發(fā)展。

       華大北斗自成立以來(lái)不斷提高芯片設(shè)計(jì)核心技術(shù)水平，積極布局北斗核心芯片的研制，始終堅(jiān)持基于先進(jìn)工藝的高集成度一體化SoC設(shè)計(jì)架構(gòu)和創(chuàng)新設(shè)計(jì)理念，以確保芯片在定位精度和性能、功耗控制、成本、高集成度小型化等方面皆具優(yōu)勢(shì)。此次展出的產(chǎn)品主要包括華大北斗自主研發(fā)的最新一代北斗芯片HD8140、低功耗旗艦產(chǎn)品HD8120系列，以及HD8040D、HD9310雙頻高精度定位芯片和TAU系列模組產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、車載導(dǎo)航、無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域。

       未來(lái)，華大北斗將持續(xù)發(fā)力北斗芯片科技研發(fā)，助力我國(guó)半導(dǎo)體及北斗產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新發(fā)展，推動(dòng)北斗產(chǎn)業(yè)向著深度應(yīng)用、大眾化應(yīng)用、規(guī)模化發(fā)展的方向加速前進(jìn)。